-
Điểm nổi bật
fr-4 hdi pcb
,6 lớp hdi pcb
,truyền thông mật độ cao pcb
-
tên sản phẩmDịch vụ sản xuất PCB HDI 8 lớp FR-4 cho truyền thông
-
Vật chấtFR-4 / Tg bình thường / Tg cao / Dk thấp / HF FR4 / PTEE / PI
-
Độ dày đồng1oz, 2oz 3oz 4oz 5oz 6oz
-
Min. Tối thiểu. line spacing khoảng cách dòng0,030mm, 0,05mm
-
Min. Tối thiểu. Hole Size Kích thước lỗ0,05mm, 0,1mm, 0,25mm, 0,1mm / 4 triệu, 4 triệu, 0,02
-
Cách sử dụngtruyền thông, điều khiển công nghiệp, ứng dụng máy tính, hàng không vũ trụ, quân sự, y tế,
-
Độ dày của bảng0,3mm ,,, 1,6mm ,,, 3,5mm
-
Mặt nạ HànGreen. Màu xanh lá. Black. Đen. Red. Màu đỏ. Yellow.Gõ phímvias bị chôn vùi và thông qua viasHoàn thiện bề mặtENEPING / ENIG / HASL / FINGER GOLD / IMMERSION TIN / CHỌN VÀNG DÀYNguồn gốcTrung QuốcHàng hiệuHNL-PCBAChứng nhậnISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000Số mô hìnhPCB hội 012Số lượng đặt hàng tối thiểu1 cáiGiá bánNegotiablechi tiết đóng góiBao bì ESD với hộp cartonThời gian giao hàng1-7 ngàyĐiều khoản thanh toánT / T, Western Union, L / C, MoneyGramKhả năng cung cấp10.000.000 điểm / ngày
FR-4 6 lớp HDI pCB Sản xuất Dịch vụ cho truyền thông
Bảng mạch in HDI cao cấp màu xanh lá cây cho điện tử ô tô
Bảng HDI PCB Giới thiệu
Ưu điểm của bảng mạch HDI
1. Nó có thể làm giảm chi phí của PCB: khi mật độ của PCB tăng lên ngoài bo mạch tám lớp, nó được sản xuất với HDI và chi phí sẽ thấp hơn so với quy trình cán phức tạp truyền thống.
2. Tăng mật độ dòng: kết nối các bộ phận và bảng mạch truyền thống
3. Thích ứng với việc sử dụng công nghệ xây dựng tiên tiến
4. Có hiệu suất điện tốt hơn và độ chính xác của tín hiệu
5. Độ tin cậy tốt hơn
6. Có thể cải thiện tính chất nhiệt
7. Có thể cải thiện nhiễu tần số vô tuyến / nhiễu sóng điện từ / phóng tĩnh điện (RFI / EMI / ESD)
8. Tăng hiệu quả thiết kế
HDI là tên viết tắt của High Density Interconnector, là một (công nghệ) sản xuất bảng mạch in.HDI là một sản phẩm nhỏ gọn được thiết kế cho người dùng có dung lượng nhỏ.
CÔNG SUẤT PCB
| NĂNG LỰC CỦA NHÀ MÁY | |||
| Không. | vật phẩm | 2019 | Năm 2020 |
| 1 | Khả năng HDI | HDI ELIC (4 + 2 + 4) | HDI ELIC (5 + 2 + 5) |
| 2 | Số lớp tối đa | 32L | 36L |
| 3 | Độ dày của bảng | Độ dày lõi 0,05mm-1,5mm, Độ dày ván bào 0,3-3,5mm | Độ dày lõi 0,05mm-1,5mm, Độ dày ván bào 0,3-3,5mm |
| 4 | Kích thước tối thiểu. | Laser 0,075mm | Laser 0,05mm |
| Hình nón 0,15mm | Hình nón 0,15mm | ||
| 5 | Chiều rộng dòng / Khoảng trắng tối thiểu | 0,035mm / 0,035mm | 0,030mm / 0,030mm |
| 6 | Độ dày đồng | 1 / 3oz-4oz | 1 / 3oz-6oz |
| 7 | Kích thước Kích thước bảng điều khiển tối đa | 700x610mm | 700x610mm |
| số 8 | Đăng ký chính xác | +/- 0,05mm | +/- 0,05mm |
| 9 | Định tuyến chính xác | +/- 0,075mm | +/- 0,05mm |
| 10 | Min.BGA PAD | 0,15mm | 0,125mm |
| 11 | Tỷ lệ khung hình tối đa | 10: 1 | 10: 1 |
| 12 | Cung và Xoắn | 0,50% | 0,50% |
| 13 | Kiểm soát trở kháng dung sai | +/- 8% | +/- 5% |
| 14 | Sản lượng hàng ngày | 3.000m2 (Công suất thiết bị tối đa) | 4.000m2 (Công suất thiết bị tối đa) |
| 15 | Hoàn thiện bề mặt | ENEPING / ENIG / HASL / FINGER GOLD / IMMERSION TIN / CHỌN VÀNG DÀY | |
| 16 | Nguyên liệu thô | FR-4 / Tg bình thường / Tg cao / Dk thấp / HF FR4 / PTEE / PI | |
Các loại HDI PCB
1. thông qua vias từ bề mặt này sang bề mặt khác,
2. với vias bị chôn vùi và thông qua vias,
3. hai hoặc nhiều lớp HDI với thông qua vias,
4. chất nền vượt trội không có kết nối điện,
5. xây dựng không lõi bằng cách sử dụng cặp lớp
6.các cấu trúc thay thế của các cấu trúc không có lõi bằng cách sử dụng các cặp lớp.
Bảng mạch HDI (Kết nối mật độ cao) thường bao gồm vias mù laser và vias mù cơ học;tổng quát thông qua vias chôn, vias mù, vias xếp chồng, vias so le, mù chéo được chôn, thông qua vias, mù qua mạ lấp đầy, các khoảng trống nhỏ, Công nghệ nhận ra sự dẫn truyền giữa các lớp bên trong và bên ngoài bằng các quy trình như vi lỗ trong đĩa, thường đường kính của mù chôn không quá 6 mils.
Quy trình làm việc cho HDI
Cắt ván - Màng ướt bên trong -DES - AOI - Oxido nâu - Ép lớp ngoài - Cán lớp ngoài - X-RAY & Rounting - Đồng khử & oxit nâu - Khoan laser - Khoan - Desmear PTH - Mạ bảng - Màng khô lớp ngoài - Khắc - AOI- Kiểm tra trở kháng - Lỗ cắm S / M - Mặt nạ hàn - Dấu thành phần - Kiểm tra trở kháng - Vàng nhúng -V-cut - Định tuyến - Kiểm tra điện - FQC - FQA-Đóng gói-Chuyển hàng
Sản phẩm tương tự
Bảng HDI PCB Trường ứng dụng
PCB của chúng tôi được sử dụng rộng rãi trongđiện thoại di động, máy ảnh kỹ thuật số (máy ảnh), máy tính xách tay, thiết bị điện tử ô tô và các sản phẩm kỹ thuật số khác,thiết bị truyền thông, điều khiển công nghiệp, điện tử tiêu dùng, thiết bị y tế, hàng không vũ trụ, chiếu sáng đi-ốt phát quang, điện tử ô tô, v.v.
Xưởng
Bao bì thông thường
1.PCB: Bao bì chân không với hộp carton
2.PCBA: Bao bì ESD với hộp carton
Lợi thế của chúng tôi
1. giá trị dịch vụ
Hệ thống báo giá độc lập để nhanh chóng phục vụ thị trường
2.PCB sản xuất
Dây chuyền sản xuất PCB và lắp ráp PCB công nghệ cao
3. mua vật liệu
Đội ngũ kỹ sư mua sắm linh kiện điện tử giàu kinh nghiệm
4.SMT sau hàn
Xưởng không bụi, xử lý bản vá SMT cao cấp
Thông tin công ty
Chúng tôi có kinh nghiệm dày dặn trong sản xuất PCB, sở hữu đội ngũ công nghệ R & D kỹ thuật giàu kinh nghiệm, đội ngũ bán hàng và dịch vụ khách hàng trẻ và chuyên nghiệp, đội mua sắm chuyên nghiệp và giàu kinh nghiệm và đội kiểm tra lắp ráp, đảm bảo chất lượng sản phẩm đạt tỷ lệ vượt qua, đúng thời gian tỷ lệ giao các đơn đặt hàng của khách hàng.
Các dịch vụ của chúng tôi bao gồm: thiết kế và bố trí bảng mạch, sản xuất PCB 2-46 lớp, sản xuất FPC chuyên nghiệp, thu mua linh kiện điện tử, gia công chuyên nghiệp SMT, hàn và lắp ráp, đặc biệt là các đơn đặt hàng mẫu và số lượng lớn nhỏ.chúng tôi có những lợi thế của một báo giá nhanh chóng, sản xuất nhanh chóng, giao hàng nhanh chóng.
Dịch vụ của chúng tôi bao gồm tất cả các ngành công nghiệp và tiếp cận tất cả các nơi trên thế giới.